Laser Engraving Pcb (7) : 両面基板作成のワークフロー
打込スルーホール 一般的には、ハトメと呼ばれている部品です。 カシメ工具を使って基板に取り付けることで、スルーホールとしてご使用いただけます。 はんだ付けも可能です。 片面基板 を重ねて 両面基板 にすることもできます。 専用のカシメ工具は こちら からご購入いただけます。 材質 黄銅 処理 ニッケル下地金メッキ 生基板との組み合わせ 生基板 生基板の枚数 使用する打込スルーホール 両面生基板(t1. 6mm) 1 適合板厚1. 6~1. 8のもの 片面生基板(t1. 6mm) 2 適合板厚3. 2~3. 4のもの 片面生基板(t0. 8mm) SHARE ON
打込スルーホール | Originalmind オリジナルマインド
2mm径の銅線で熱結合しておきます。使用した接着剤は2液タイプのエポキシボンドです。 平ラグは大抵反っているのと、ケースのビス穴の位置が結構シビアなので、ケースに取り付けた状態で平ラグの上下を結合することをオススメします。イメージとしてはケースのビス穴、ラグ板のビス穴、スペーサの3要素の芯出しをする感じでしょうか。 この後、ケースから2階建てになったラグ板を外し、上下を繋ぐジャンパ線をはんだ付けします。 アンプ基板とケース底板のク リアラ ンスはご覧のとおり。各実装部品の高さは15mmを超えないように注意して下さい。 完成状態はご覧のとおりです。ちなみに私は上側をRchにすることにしました。理由はリアパネルのスピーカー端子の上側がLch、下側がRchなのでそれに合わせたかったからです。 2SC1815YはhFEを測定して選別し、167と171のペアを使用。 フィルム コンデンサ 、 トランジスタ 、FETの実装高さは15mmを超えないこと。 2SK117BLは1. 2mm径の銅線で熱結合。コレも含めて実装高さは15mmを超えないこと。 平ラグ上の配線はすべてKV 0. 3sq又はUL1007 AWG22を使用。 半固定抵抗基板への配線はKIV 0. 打込スルーホール | ORIGINALMIND オリジナルマインド. 18sq又はUL1007 AWG24を使用。 平ラグは上下を結合させる前に、ケースに取り付けてスペーサの芯出しをしておく。 下側樹脂スペーサは長さ10mm、中間は長さ20mmのものを使用。 両端のビスはM3×6-P2 座金組込み十字穴付きなべ小ねじ 真鍮+ニッ ケルメ ッキを使用。 中央のビスはM3×10 なべ小ねじ ポリカーボネート を切断して6mmの長さにして使用。 平ラグの上下のジャンパ線は0. 45mm径の銅線を使用。 半固定抵抗基板の製作 半固定抵抗基板は 秋月電子 のユニバーサル基板Cタイプから切り出して製作することにしました。 寸法はご覧の通りです。 カッターで基板に切れ込みを入れて、板チョコのように勢いよくパキっと割って基板を切り出しました。 ユニバーサル基板を切り出した後にビス穴を開け、半固定抵抗を差し込む穴に目印をつけておきます。 配線用端子 は0. 28mm径の銅線で作りました。強度的な観点から本来は0. 45mm径の銅線を使いたかったのですが、ユニバーサル基板のスルーホールに半固定抵抗のリードと0.
1mmピッチで穴を開けます。横に長いドリルビットなんて無いのでルーターエンドミルで加工されると思われますが、0. 1mmピッチのデータはエンドミルが移動する軌跡データとして使われるのでしょう。 なぜベタパターンを配置する?