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3V 1000uF。マザーボード上の、他の部分の同型電解コンデンサも、軒並みダメになっている。 AGP、PCIスロット周辺の状況。この部分において、膨張していないHMシリーズの電解コンデンサは1本だけで、これも遅かれ早かれダメになるものと予想される。結局、ニチコン製HM6. 3V 1500uFが2本全て、HM6. 3V 1000uFが23本中16本が膨張していた。これについては原因がハッキリしており、メーカーであるニチコンおいて、問題となるHMシリーズ及びHNシリーズの一部ロットで、電解液の過剰注入をしてしまうという製造上の欠陥を起こしている。 ニチコンからの公式発表は現在でも見つからず、 過去のCNETによる取材でもダンマリ を決め込んでいたようだ。この報道情報、そしてマザーボードの発売日…というよりギガバイト内での製造タイミングを辿っていくと、2003年前半に製造されたニチコン製HM、HNシリーズは不良を抱えていることになるはず。 電解コンデンサは長らく通電していなくても、ゆっくりと時間を掛けて劣化が進み、欠陥が含まれているなれば余計に寿命が短くなることから、このHMシリーズは放っておけば膨張してしまう運命だった。 もともとCPUの認識に難があり、AGPポートの接触が超シビア、意図せず予備BIOSで立ち上がるなど、手を焼かせる挙動が購入当初から存在しており、決して使いやすいマザーボードではなかった。年に一度使うか否かという現状では修理費の効果が出にくく、修理せず廃棄することにした。 ● IBM_M71IX IBMのサーバxSeries306/206に搭載されているマザーボード。CPUソケット周辺の日本ケミコン製KZGシリーズ6.
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液漏れ電解コンデサ プリント基板上の液漏れした電解コンデンサの交換を考えてますが、交換の際に基板上の液漏れ部分もクリーニングしないとダメですか? またクリーニングの方法は?
不良電解コンデンサ問題 - Wikipedia
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取材協力:ニチコン株式会社 大容量コンデンサの定番 ~ アルミ電解コンデンサとは?コンデンサの原理と構造 ~ —— アルミ電解コンデンサは、なぜ大容量にできるのですか? アルミ電解コンデンサ は、低コストで入手性にも優れた大容量コンデンサの定番です。よく知られるように、コンデンサの静電容量は、対向する電極の面積と電極間に挟まれる誘電体の比誘電率に比例し、誘電体の厚さ(電極間の距離)に反比例します。表1に、コンデンサに使われる主な誘電体材料の誘電率と厚さを示しました。アルミ電解コンデンサでは、誘電体として酸化アルミニウムが使われます。この酸化膜は、耐圧が高く実質的な厚みを極めて薄くできるうえ、箔表面をエッチングすることにより実効面積を見かけ上の面積を数十~数百倍にできるので、大きな静電容量を実現できるからです。 表1:各種誘電体の誘電比率と厚み コンデンサの種類 誘電体 比誘電率 電体厚み(m) アルミ電解コンデンサ 酸化アルミニウム 7~10 1. 3×10-9~1. 不良電解コンデンサ問題 - Wikipedia. 5×10-9 タンタル電解コンデンサ 酸化タンタル 24 1. 0×10-9~1. 5×10-9 フィルムコンデンサ(金属蒸着) ポリエステルフィルム 3. 2 0.